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USB C
-12V
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Dauerleistung
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Shader
Drehzahl (max)
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Größe
Durchmesser
Speichergröße
3D API
Spannungsbreich
Radiator Rückseite
Abmessung (BxHxT)
Radiator Deckel
Radiator Front
Radiator Seitenteil
Radiator Boden
Maße
Länge
Anbindung
Höhe
max. CPU Lüfterhöhe
Lautstärke (max)
Breite (cm)
Tiefe (cm)
Tiefe
TDP in Watt
Kapazität der Einzelmodule
Rückseite (verbaut)
Boden (verbaut)
Front (verbaut)
Anschluss
Slot
Anzahl der Module
5,25 Zoll extern
2,5 Zoll intern
Besonderheiten
+5Vsb
Formfaktor
+3,3V
+5V
Takt
Mainboard
Chiptakt
Boosttakt
Radiator
max. TDP
Geräuschentwicklung in db(A) max.
100%
Luftdurchsatz (max)
Anschluss des Speichers
Deckel (verbaut)
Seitenteil (verbaut)
Stromanschluß
Spezifikation
Latenz (CL)
Takt (MHZ)
Gesamtkapazität
Höhe (cm)
max. Grafikkartenlänge
Höhe
Heatpipes
Lüfteranschluss
Bus-Version
Version
+12V
Gewicht (g)
Zertifikat
Effizienz (bei 230V)
Material
Beleuchtung
Kühlung
Art
Hersteller
CPU Hersteller
Formfaktor MB
Formfaktor Netzteil
unterstützt
Verpackungsinhalt
Beleuchtungsfarbe
Modding Farbe
Radiator Vorbereitung
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Serie
Typ
Lüfterlagerung
Grafikchip Typ
Zubehör
Sockel
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LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket AM4, Buchse AM5, Socket TR4, Socket sTRX4 1 Artikel gefunden
LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Sockel AM4, Sockel AM5 1 Artikel gefunden
Virtual Reality Ready
Lüfterregelung
Staubschutz
Vorbereitung Wasserkühlung
Kabelmanagement
JEDEC Norm:
Wireless Charging
integriert
DUAL-Link DVI
Passive Kühlung
Bauform
Bus-Typ
Farbe
Chip-Besonderheiten
Farbe Modding
Befestigung
Multi-GPU
Speichertyp
Bus-Geschwindigkeit